리를로우 온도설정 Jedec 환경 동영상

JEDEC 환경 온도 설정방법에 대한 동영상 내용입니다.

 

 

 

JEDEC 온도 환경 설정 

 

301N 장비는 히터 상측 앞/뒤 . 좌/우 Heater 발열 rate 개별적 조절 가능하다. N2 full automatic 제어되며 0~ 140% N2 투입량을 자유롭게 각 구간마다 설정 가능하다.

 

Chamber의 기압이 외부에 비하여 높아 Chamber Sealing 능력이 매우 우수하며 120sec O2 잔존량 50ppm 유지관리 가능하다. Chamber Door 안전히 Sealing 되지 않으면 자동으로 Message 알림 및 장비 작동이 되지 않는다. 이러한 Sealing Chamber 관리로 보다 고품질의 Void 감소 시키는 품질 결과를 얻어 내고 있다.

 

 

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Reflow의 생명은 설정한 온도를 정확하고 균일하게 온도 구현을 하여야 한다. 이러한 기능을 위하여 히터파워 온도 복원력. 온도 손실방지 위한 근본적인 디자인 과 좋은 소재사용 하여야 한다.

 

Heater

301N 장비는 위쪽 특수 티타늄 열선 Heater 사용하였으며, 양쪽 측면 역시 고 열성 Heater있어 측면의 열 보상. 손실을 막아준다. PC Main Board 와 같이 Heater 열량이 구간 상이한 온도제어를 위하여 앞. 뒤/좌/우 온도를 개별적 Heater 량을 조절하는 기능 있다. 이러한 기능으로 BGA. Connecter 부품손상 없이 고품질 Reflow Soldering 구현 가능하다.

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장비는 Small batch Reflow N2 환경에서 Real 310’c 온도 환경에서 사용되는 장비이다. Heater Power가 다른 장비에 비하여 높으며 또한 온도 복원력이 뛰어난 장비로 반도체 소재개발 등에서 널리 사용되는 장비이다.

Chamber 내부 온도 Balance 및 Calibration 전/후. 좌/우 Heater Power Rate을 0~ 100% 조절 가능한 기능 있어 고객의 작업물에 맞추어 온도 교정. 수정이 가능한 장비이기 때문이다.

또한 Sensor Calibration 설정할 수 있는 Function 있어 고객은 다양한 사용환경에서 맞춤 Reflow 환경 구현을 할 수 있다.

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