소형 reflow 은 Conveyor 방식 과 batch Reflow Ovene 2 종류로 구분된다. Reflow는 SMD 부품 결합을 위하여 반드시 Reflow Soldering을 사용을 하여야 한다.
Re flow의 어원은 Flow에서 파생된 언어 단어이다. SMD 부품을 작업하기 전 은 Wave Soldering을 사용하여 Soldering을 하였다.이때 Soldering을 Wave. flow Soldering으로 표현을 하였다. Wave 하지 않은 표면 Soldering을 reflow Soldering을 표현되었다.
SMD {Surface Mount Device} 부품을 결합을 위하여 Reflow을 사용을 하여야 한다. Reflow Oven은 매우 다양하며 제품의 성능 가격이 전문가 아니면 용도에 따른 장비 판별이 어렵다.하기 첨부된 자료를 참고하시길 바란다.
Reflow Soldering은 Solder paste (크림 solder) 요구하는온도 환경을 되어야 한다. 또한 많은 전기를 필요로 하기 때문에 전기 소모. 친환경적인 기능에 대하여 확인이 필요하다. Reflow Soldering을 할 때 유해한 gas 발생된다.
이러한 Gas 장시간 흡입하면 인체에 좋지 않은 영향을 주기 때문에 배기 기능 및 옥외 배출 시 Flux 필터 기능이있 는 제품을 사용하면 지구 환경 향상에 기여한다.
Reflow Soldering Oven은 탁상용 batch Oven 과 Conveyor 방식 2 종류를 소개한다.
탁상용 batch Oven은 작은 공간에서 reflow 환경의 온도를 구현하여야 하기에 95% 이상 IR (적외선) 방식의
Heater 가열 방식으로 되어 있다. 가장 부품의 손상을 주지 않고 reflow Soldering하는 방식은 Full Hot Air convection 방식이다. 이러한 방식의 batchj Oven은 생산되지 않는다. 이유는 제조원가 높으며 높은 기술을 요구하기 때문이다. 과거 RP6 Reflow 판매되었으나 가격이 높아 생산 단종되었다 .
Spec
Batch Oven 중에 가장 인중된 제품은 301N 장비이다 , 이 제품은 부품손실이 가장 없으며 Zone 구간 설정을 최대 100구간 설정을 할 수 있으며 Heating Power rate 앞/뒤. 좌/우 Heater 온도 열량 Power 조절할 수 있다.
이 방식으로 단순 Reflow Soldering을 하는데 대하여 Mass Product 방식과 차이는 없으나, 대형. 양산 장비 와 같은 환경의 SMD 부품 신뢰성 및 부품 특성에 대한 온도 충격 시험을 위한 사용 용도일 경우 IR 과 Hot Air 방식의 SMD 부품에 전달되는 충격은 매우 다르다.
양산을 하는 모든 Reflow는 Hot Air Convection Reflow 방식을 사용한다. ( Hot Air 대류 기류 방식)
이러한 환경시험을 할 경우 Conveyor 방식의 Reflow 중 Hot Air Convection 방식을 사용하여야 한다.
설명 : Chamber 내에 Heater 구간이 별도로 있으며, 이 공간에서 더운 공기를 챔버 안으로 불어 넣는다. SMD 부품의 열로 인한 손상을 극소화하여주면, IR 방식의 경우 LED.BGA.FlatChip 등에 손상을 준다.
콘베이어 방식의 소형 reflow는 독일의 SEF GmbH 에서 출시된다.
full Hot Air convection 기능의 제품
SPEC
그외 제품 비교표
수동 프린터
SMD 부품 Pick & Place 장비
'Monthly news > 신기술 정보' 카테고리의 다른 글
| 수동. SMD 부품 계수기 5세대- Mega 동영상 (0) | 2022.04.29 |
|---|---|
| 301 Reflow (0) | 2021.12.09 |
| Laser Soldering 장비 구성 (1) | 2020.06.19 |
| 탁상형 리플로우 선택방법. (0) | 2020.04.10 |
| 01005 chip 신기술 정보 (0) | 2013.10.03 |
