탁상용 Reflow 200C 둘러보기..

“Lab . QC & Small” 의 Reflow Soldering 및 Solder Test 시험을 위한 200 Series

비교표 참고 하시기 바랍니다.

사용 용도에 따라 제품을 선택하시면 됩니다. 본 탁상용 Reflow는 미국지역 에서

가장 많이 판매한 "Reflow Oven로 " 내구성. 안정성 을 검증된 Reflow Soldering

장비로 JEDEC II Spec에 부합되는 온도환경 구현이 가능한 Reflow 입니다.

Pb Free 환경. 탁상용 Reflow. Exhaust 기능으로 작업장 납탬 연기로 부터 환경

개선되어 작업 공간의 "유해 Gas"을 외부로 배출 가능한 Port가 기본 으로

있습니다.

Model 별 기능표

Model	200A (생산중단)Manual Program	200 C / C+ For PC	200 N / N+ (N2) N2. For PC
1. 온도 설정 Step	20 Step	온도/시간 설정 40 Step
2. 온도 Zone 표시	LCD Display 혹은 PC
3. 온도제어방식	마이크로콘트롤	마이크로콘트롤 or PC control system
4. 온도 오차	± 2 ºC
5. 예열시간	3분
6. 온도범위	0 ~ 360ºC
7. Heating 방식	IR + Hot Air Convection
8. 작업범위	230 X 360mm	230 x 360mm	230 x 270mm
9. 온도 curve	설정온도 값. Real 온도 표시
10. Cooling 방식	Transverse flow equal cooling
11. 사용전압	AC 220V 50Hz ~ 60Hz (단상)
12. PC software	No	Yes	Yes
13. Nitrogen N2	No	NO	Yes
14. On line 온도 프로 화일러	No	(200C) No. (200C+) Yes	(200N) No . (200N+ ) Yes
15. 배기 장치	No	Professional exhaust purifying system
16. 납연기 배출구	No	Yes (60mm)	Yes (90mm)
17. 최대 전력소모	3.8k w	3.8K w	4.0K w
18. 일반 전력소모	1.3k w	1.6k w	1.8k w
19. 무게	40kg	55 kg	72 kg
20. 크기 (L x W x H)	66 x 51 x 41cm	70 x 46 x 41cm	82 x 46 x41 cm

PC Interface 환경

프로그램 작성 Oven에 Data 전송 후 PC제거 하여도 된다.

최대 온도 Step 40구간 설정

PC없이 설정가능

5개 Memory 가능

Start Key로 모든 공정 자동 진행된다.

Start Key

온도 Profiler (선택사양)

설정온도 와 Chamber 내 Real온도를 표시한다

PC가 연결되면 통신 Symbol이 표기 된다.

유연한 Door ,슬라이드 방식

220V 단상 전자회로 Fuse 와 Heater Fuse가 별도로 있다.

후면에 Convection 2개 Fan Motor가 있으며

배기 Exhaust 단자가 있다.

폭 넓은 Work Size

강역한 Hot Air Convection 2개의 Fan으로 내부 온도를 균일하게

Hot Air를 Convection을 하여 준다.

Easy Control Key

측면에서 본 200C

후면에서 본 200C

Plate 밑면에서 Heater 까지 70mm로

내부heater에서 발열된 공기가 부품에 미치는 영향이 가장 적게 손상을 막아준다.

Window (창)을 통하여 Chamber 내부를 모니터링 할 수 있다

Door을 닫았을 때

Door을 열었을 때,

PC를 연결 하였을 때

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