탁상형 reflow. 네비케이션 운영 모드

연구 개발, 및 QC 업무에 널리 사용되는 RK Series Reflow는 유럽 Start up 분야에 보급이 늘어나고 있다.

4.0 Industy 환경 과 PC 환경에서 사용으로 보다 더 많은 다양한 reflow 환경의 Data 분석을 하는데 좋은

업무 기여가 되고 있습니다.

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reflow Chamber 내에서 발생된 Pre heating, Soak , Reflow, Reflow 유지 모든 구간의 Reflow 상황을

넓은 Window 통하여 모니터링 분석을 할 수 있는 장비입니다.

 

 

 

      적용 부분 : Lab. QC. 학교. Reflow 분석실. Reflow 환경시험 분석. 소량 리플로우 솔더링 작업

 

 

 

 

 

 

특징

 

▶ Heating 방식 : 상/하단 Heating System.

▶ Heating 제어 : 온도 커브 설정 가능.

▶ Heat distribution : Force Air 순환방식 및 엘레멘츠 히팅 파워.

▶ Cooling : 빠른 쿨 다운을 위한 듀얼 채널 공기 순환 – 고열 시, 배기 포트가 자동으로 열립니다.

    Dual channel air circulation for fast cool down process - exhaust port will be automatically open

▶ Soldering process time 솔더링 공정시간 : ca. 4 - 5 min per cycle

▶ Clearance for assemblies : max. 35 mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

▶ Rail 고정 안정적인 Soldering (움직임 없는 레일) 운영.

▶ 싱글 / 더블 보드 솔더링.

▶ 큰 사이즈의 "Double 유리" 윈도우로 솔더링 작업 모니터링 가능.

▶ 공기 순환방식과 적외선 히팅 (대량, 저압) 가열 방식.

▶ 상/하 분리 및 선택 컨트롤 히팅 시스템

▶ 온도 곡선 설정을 위한 자유로운 프로그램 가능 제어.

▶ 빠른 냉각 성능을 위한 내부 냉각 팬 장착.

▶ 완전 자동 개폐식 도어 오픈. 고정 레일, 단일 또는 이중 측면 보드 솔더링.

▶ 내부 고광택 스테인리스 스틸 구조로 높은 IR 효율과 세척, 유지 보수가 용이합니다.

▶ 최소한의 진동으로 안정적인 솔더 보드 교체를 위한 볼 베어링 레일 드로우 시스템.

▶ Top 가열 장치 및 서비스에 신속하게 액세스할 수 있는 개방형 디자인.

▶신속한 냉각 과정을 위한 이중 채널 공기 순환.

▶ 외부 PC 용 인터페이스.

 

 

 

Hot Air Convection