연구 개발. small reflow 및 진공 reflow 선택 및 사용 분류를 정리하였습니다.
보다 밝은 미래의 주역시 되시기 바랍니다.
PDF FIle : Small reflow
Small Reflow 모델 분류
l 해당 모델을 Click 하면 바로 “ 링크” 이동 됩니다. Reflow N2 포함
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1. R5 reflow : 단순 reflow soldering 적합
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2. RK320 reflow : reflow 과정 관찰에 적합
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3. 301N reflow : 전문 리플로우 환경 시험 . 학교 산학연 다중 사용자 적합장비.
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4. 302 & 302N reflow : 301동일 장비 발열제원 full Hot Air Convection 방식 .
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5. RK31 reflow : full Hot Air Convection 방식, 학교. 산학연 연구소등에 적합.
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6. RK41 reflow : RK 31 동일기능 Chamber 2배, JEDEC Reflow 환경 시험 장비로 가장 많이 사용되고 있는 장비.
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진공 reflow
기능 비교 ★ 생산 Lot에 따라 기능 향상을 위하여 예고 없이 변동될 수 있음
세계에서 가장 많이 사용하는 Lab. QC. Small Volume Product reflow 장비에 대하여 세부적인 자료. 특징. 고객 만족도 feedback을 근거로 정리하였습니다. 경제적인 가격 / 가성비 대비 장비 / 고품질 및 내구성 높은 제품 등으로 구분하였습니다.
구분
1. 단순 reflow Soldering.
2. 연구개발을 위한 Reflow.
3. 부품 신뢰성 시험을 위한 Reflow.
4. N2 환경 연구 개발을 위한 Reflow.
5. 진공 환경 연구개발을 위한 Vacuum Reflow.
Reflow 선택에 있어, 사용 용도성을 먼저 생각을 하여야 합니다.
Ex) : 학교와 같이, 불특정 다수의 많은 비전문 사용자 많다면 내구성이 높은 reflow 사용을 하여야 합니다.
사용이 간편하고, 누구나 Reflow 사용 하더라도 올바른 Reflow솔더링 결과가 도출 될 수 있도록 지능형 reflow 사용을 추천 합니다.
최근 출시되는 reflow는 비전문 사용자가 reflow 사용하더라도 reflow에서 온도 파라미터 값 수정 알림. Melting. Reflow 구간을 자동 연산을 제공 하며, 화면을 Capture, 저장, 전송 가능한 기능과 친환경 에너지 소비 절감을 위한 학습형 Reflow 제품이 출시되고 있습니다.
Reflow 공정에서 가장 큰 문제는 Void 절감을 위한 리플로우 및 고온 솔더링 시 표면 산화 변화를 방지하는 것입니다. 이를 해결하기 위한 리플로우 솔더링의 고품질 구현을 위해 N2 환경에서의 리플로우 사용이 증가하는 추세입니다.
반도체. 전장. 방산. 신소재 개발 및 생산을 위하여 Formic Acid (개미산) 환경 사용이 높아지고 있는 추세입니다. IGBT . Micro Chip 접합을 위한 Formic Acid 환경에서 Soldering을 하여야 하는 시대에 있습니다. 미래를 준비하는 Reflow 기능을 선택하는 것이 현명한 판단입니다.
R5 reflow
Web : https://www.namasmt.com/products/product_detail.html?idx=316&cat01=01&cat02=
Blog : https://blog.naver.com/alldispenser/22319143605 https://blog.naver.com/alldispenser/223052270464
RK320
N2 & 진공 리플로우
301N
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1
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Smart 기능 및 정밀 제어 Reflow
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Android Platform 환경
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2
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2가지 운영 모드 (최대 100구간 온도 Step 설정)
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JEDEC 환경. Points: 전문가 운영 모드
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3
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온도 구간 자동 Idea 제시
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온도설정 잘못되었을 때, 알림 기능
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4
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온도 제어 2가지 방식 선택
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PCB 센서 or Heater 온도 제어
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5
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2가지 온도 프로파일 Real Display
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LCD 화면에 Heater. PCB 실시간 보여줌
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6
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Melting. Reflow 온도 관리 (자동연산)
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Melt. Reflow 온도/시간 자동 연산
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7
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Heater 발열량 설정 (앞/뒤. 전/후)
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작업물에 따라 Heater rate 설정 기능
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8
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Full Automatic N2 Control 장비
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온도 구간별 N2 투입량 자동제어.
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9
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N2 설정 자동 실행. 모니터링
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N2 Flow LCD창 투입량 진행상황 모니터
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10
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Work 공간. 밀폐Door Lock기능
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N2 투입시 내/외 기압에 유지 위한 기능
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11
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Flux 필터 시스템 내장
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Flux연기 냉각 집진 unit
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12
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Max 310°c 정밀제어
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초당 온도상승 설정 가능 및 유지시간 설정
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302N
l Zones 모드 : JEDEC 환경의 온도 구현을 누구나 쉽게 온도 설정 및 운영이 가능한 Easy operation 모드이다.
l Points 모드 : 반도체. 부품소재. 방산 우주항공. 고온 솔더링 등 정밀하고 다양한 온도 변화 환경 사용을 위하여 널리 사용되는 기능이다. 최대 100 Step 온도구간을 설정할 수 있으며 세부 설정기능들이 있다.
온도 구간설정 / 머무는 시간 설정 / 초당(sec) 온도상승 설정 / N2 gas 투입량 구간별 설정 / 구간내 온도 미 도달 설정 / 각 Step 별 세부 기능을 설정할 수 있다.
RK31
안전기능 EU 안전 등급 승인 장비
RK41
VC2
진공 리플로우 for 연구 개발을 위한
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no
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Model. Discrition
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VC 2
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VC 4
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1
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Soldering size
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200 x 200mm
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400 x 300mm
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2
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Height of Chamber
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100mm
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90mm
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3
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Max Temperature
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450°C
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450°C / 600’c Option
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4
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Cooling speed
(Water Cooling Chilla)
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Fastest can reach to 2°C/S, Chamber with cooling water circulate (The speed can according to the process demand to set.)
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5
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Temperature difference
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±2°C
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±5℃
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6
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Gas support
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N2 / HCOOH
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N2, H2, H2 / N2, HOCOOH.
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7
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Vacuum
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Ultimate vacuum level : 1 Pa
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8
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Power standard
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3P x 380V+220V, 50HZ/60HZ
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9
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Current
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Max 3 x 20 A,
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Max 3 x 40 A
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10
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Demention (LxWxH) Weight
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900 x 800 x 1300mm / 120Kg
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1480 x 990 x 1300mm 260 Kg
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VC 2 특징
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1
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관찰 시스템
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Chamber 시각 창 통하여 납땜 과정을 관찰할 수 있습니다.
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2
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Heating System
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Loading station 온도는 가열 조절 가능 온도 균일성 보장 및 정밀하게 제어.
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3
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진공 시스템
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장비에는 연결된 고속 진공 펌프가 장착되어≤1 pa로 신속하게 진공환경 수행
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4
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냉각 시스템
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Chilla 수냉식 채택하여 고온 및 진공 환경에서 빠른 냉각.
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5
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소프트웨어 체계
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연구와 개발, 과정에 따라 온도 곡선을 위아래로 놓을 수 있고, 각 온도 곡선은 편집을 위해 쉬운 자동을 생성할 수 있고, 변경하고 저장.
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6
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제어 시스템
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모듈방식 설계로 공정 곡선, 진공상태, 대기, 냉각 등을 독립적으로 설정하며, 생산 공정을 결합하여 One key 실현할 수 있습니다 (MEMS).
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7
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데이터 기록
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중단없이 Real time Monitoring 및 Data Recording 시스템으로 소프트웨어 곡선을 기록하고 온도 제어 곡선을 저장하며 프로세스 매개 변수를 저장하고 장비 매개 변수를 기록 및 호출 할 수 있습니다.
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8
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빠른 냉각
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Chilla (수냉식) 장치가 있는 챔버 내부는 솔더 연결의 빠른 냉각을 달성.
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9
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납땜 결과
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단일 납땜 Void 비율은 1 % 미만, 전체 납땜 Void공극 비율은2 % 미만입니다.
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가능한 응용:
IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고 전력 패키징, 광전 패키징, 고순도Wafer. Micro LED, 전장, 방산, 6G 통신, 우주항공부품
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VC4
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