301 Reflow
Reflow 사용을 하는 종류는 SMD 부품을 Soldering 하는 방법 과 SMD 부품의 내구성 시험을 위한 방법 2가지로 구분할 수 있다. 이러한 사용에 있어 사용 목적에 따라 reflow 선택 방법 다양하다. Reflow Soldering은 단순하게 부품의 손상 없이 reflow Soldering 구현을 하면 된다.
부품 신뢰성 용도의 reflow 사용을 위하여 IPC JEDEC 온도 Curve 구현이 되어야 하기에 일반 Reflow Soldering 하는 가능에 비하여 더욱 정밀함 과 온도 Curve 구현이 되어야 한다.
또한 SMD 부품 시험에 누구나 공감되는 검증된 장비를 사용을 하여야 믿음 과 신뢰 결과가 되리라 생각한다.
JEDEC 규정도 맺 번에 거처 변경되었고 또한 세분화되었다. 가장 보편적으로 Pb Free 환경 J-STD-020C. JESD22-A112. JESD22-A113 & JESD47 기준에서 언급하고자 한다.
JEDEC II 만들어지게 된 이유 ?
어린이 전자 완구 및 용품 등에는 납이 들어가면 안된다는 어린이 위한 보고 규정을 만들었다. 전자 완구 등에는 어린 이들이 입으로 빠는 등의 이유로 인체에 유해하다고 하여 EU로부터 2003년부터 전자 완구에 사용하지 않기로 IPC에서 규정을 만들었다.
이러한 규정에도 많은 회사들이 Pb 들어간 Solder 사용하던 중. 일본에서 Netherlands 국가로수출한 전자 완구에 납성분을 검출 모든 제품에 대하여 수입통관 불허하였다. 이러한 계기로 EU국각에서는 Pb 성분이 들어 솔더 사용 제품을 통제하였다,
그 후 가전제품. 통신 전장 제품들이 단계적으로 Pb 납성분의 Solder 사용을 하지 못하는 규정으로 변화되었다.이러한 변화에 유럽. 미국. 일본 Solder Paste제조기업들이 개별적으로 Solder 소재를 출시하므로 인하여 사용자의 온도 관리가 어려워 이러한 JEDEC II 온도 규정을 만들어 모든 솔더 제조 및 사용자는 JEDEC II 환경의 온도 조건에서 Soldering을 구현하는 과정으로 변화되었다.
일부기업들은 JEDEC온도 규정보다 더욱 세분화 온도 관리는 하는 일부 기업들을 제외하고 대부분 JEDEC J-STD-020C 규격으로 관리를 하고 있다.JEDEC II 온도 규정을 만들어 모든 솔더 제조 및 사용자는 JEDEC II 환경의 온도 조건에서 Soldering을 구현하는 과정으로 변화되었다.
일부기업들은 JEDEC온도 규정보다 더욱 세분화 온도 관리는 하는 일부 기업들을 제외하고 대부분 JEDEC J-STD-020C 규격으로 관리를 하고 있다.
남아전자산업에서는 1988년 설립 이후 오직 SMD 신뢰성 Reflow 장비 공급을 하여 왔으며 국내.외 많은 기업들이 위 와 같은 신뢰성을 위한 reflow 사용을 하고 있다.
