탁상형 reflow3 301 Reflow Reflow 사용을 하는 종류는 SMD 부품을 Soldering 하는 방법 과 SMD 부품의 내구성 시험을 위한 방법 2가지로 구분할 수 있다. 이러한 사용에 있어 사용 목적에 따라 reflow 선택 방법 다양하다. Reflow Soldering은 단순하게 부품의 손상 없이 reflow Soldering 구현을 하면 된다. 부품 신뢰성 용도의 reflow 사용을 위하여 IPC JEDEC 온도 Curve 구현이 되어야 하기에 일반 Reflow Soldering 하는 가능에 비하여 더욱 정밀함 과 온도 Curve 구현이 되어야 한다. 또한 SMD 부품 시험에 누구나 공감되는 검증된 장비를 사용을 하여야 믿음 과 신뢰 결과가 되리라 생각한다. JEDEC 규정도 맺 번에 거처 변경되었고 또한 세분화되었다. 가장.. 2021. 12. 9. K55 . 5 Zone 소형 Reflow 중고장비 사진 K 55 리플 로우 오븐 5 Haeting Zone . 상 5 / 하 5 가열 챔버 길이는 1560mm의 5 개 구역 Chamber는 개별 지역 온도가 도달되었을 때, LCD 화면에 컬러가 변화 되거나 음 (음)을 할 수 설정 있도록되어있다. K55 리플 로우는 대류 팬 모터를 끄고 모드는 경화 리플 로우로 사용이 적합한 리플 로우 장비로 사용 할 수있다. ▶ 컨베이어 컨베이어는 메쉬 (그물망) 방식으로 구성되어 있으며, 컨베이어 작업 폭 최대 350mm 가능하며 사용 무거운 하중 이송시 밑면 처지는 것을 방지 기능으로 2 개의 센터 레일 지원 기능이있다. 컨베이어 속도는 미세 조정이 가능 멀티 턴 VR로 속도 설정이 가능하며, 속도는 0 ~ 150mm / min입니다. 다른 설정의 표시는 디지털 표시 .. 2020. 5. 3. small Reflow 548-04G 제원 및 사진들 LED R&D. QC 신뢰성 적합 LED . 부품 소자 연구개발 및 QC LED SMD 부품 내구성. 신뢰성 으로 사용하는데 548-04G 제품이 널리 사용하고 있습니다. 본 제품에 대하여 기능 및 특징에 대하여 참고 548 Series는 3종류의 각각의 특징 및 용도성이 상이 하다. UNLOAD가 부착되지 않은 상태의 548-04G Mesh Conveyor 방식의 Reflow 총기장 1m unliader제외 LCD Graphic Panel. Printer Port 후면에 USB Port가 있습니다. 누구나 운영이 쉬운 4개의 분류로 되어 있음 Parameter(프로그램 설정) Data Memory (프로그램 저장) 온도 측정 (온도을 측정, 불러오기, 시차별 온도 분석) 시스템 모드 (장비의 구성을 위한 설정 Mode) 온도 Profi.. 2013. 10. 3. 이전 1 다음
