N2 Reflow 탁상형1 301 Reflow Reflow 사용을 하는 종류는 SMD 부품을 Soldering 하는 방법 과 SMD 부품의 내구성 시험을 위한 방법 2가지로 구분할 수 있다. 이러한 사용에 있어 사용 목적에 따라 reflow 선택 방법 다양하다. Reflow Soldering은 단순하게 부품의 손상 없이 reflow Soldering 구현을 하면 된다. 부품 신뢰성 용도의 reflow 사용을 위하여 IPC JEDEC 온도 Curve 구현이 되어야 하기에 일반 Reflow Soldering 하는 가능에 비하여 더욱 정밀함 과 온도 Curve 구현이 되어야 한다. 또한 SMD 부품 시험에 누구나 공감되는 검증된 장비를 사용을 하여야 믿음 과 신뢰 결과가 되리라 생각한다. JEDEC 규정도 맺 번에 거처 변경되었고 또한 세분화되었다. 가장.. 2021. 12. 9. 이전 1 다음
