소형 리플로우 RK 41. 사진

 

 

우리가 잠들고 있는 상태에서도 기술은 변화되고 있습니다.

A.I 환경 시대에서 생각보다 더 기술 변화되고 있습니다.남아전자산업은 30년 이상 유럽 파트너와 손잡고 신기술 장비 공급을 하여 왔습니다.

초박형. Flip Chip. BGA 부품 reflow Soldering 작업에 부품 손상이 적으며 고품질 Reflow Soldering 구현 가능한 RK Series Reflow 장비에 대한 내용입니다. 이반적은 재부분 Reflow는 수직 Convection 방식으로 대류 이동하고 있습니다.

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>> RK41/51 reflow Convection 방식.

 

위 그림과 같이 RK41/51 Reflow는 Dual Horizental Convection 방식으로 reflow 장비로 Chamber 내 어떠한 위치에서 열 그림자 발생이 되지 않는 장비로 full Air Dual Convection reflow입니다. Chamber에 Heater 노출이 되지 않아 부품의 직접적인 열 손상 발생이 되지 않는 장비입니다.

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대부분 reflow는 수직 Hot Convection을 하므로 BGA 와 같은 중앙까지 열이 전달하는데 오랜 시간 Reflow 구간의 필요합니다. RK 41 Series Reflow은 Dual 수평 대류 방식으로 BAG 와 같은 Device에 내부 깊이 Hot Air 전달시키어 주는 방식으로 짧은 시간에 수평적 열 전달이 빠른 장비입니다.

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>> Exhaust in Chamber

Chamber Zone 과 Zone 사이에서 배기를 하여 줌으로써 급속한 열팽창을 감소하여 부품의 안정된 인터벌 방식의 열 상승 전달을 하여주는 신기술 Chamber Zone입니다. Reflow에서 부품 손상은 급속한 온도 상승으로 인하여 발생되며, 이러한 기능으로 90% 이상 부품의 열팽창 손상을 예방하는 기술입니다.​

이러한 고품질 Reflow Soldering 구현으로 신소개 개발. 반도체. 열전소자. Micro LED 연구. 품질관리 그리고 소량 다품종 생산 line에서 널리 사용되고 있는 장비입니다;

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고품질 질소 Reflow 환경의 Soldering 구현

 

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5세대 학습형 리플로우

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RK Series Reflow는 2 체낼 온도 프로파일 측정을 할 수 있는 장비이다. 실시간 온도가 화면에 디스플레이되며 각 Zone의 설정온도. Real 온도 역시 화면에 표시하여 준다.​

측정된 Data는 USB Port에 Memory USB 연결하여 Data 저장을 할 수 있다. 저장 파일은 Excel 환경환경으로 저장되어 다양한 Application 활용 가능하다.​

또한 RS-232C Port 있어 PC Interface 가능하여 PC에서 제어 운양 가능하다. 이때 Multi Zone control 가능하여 다양한 온도 조건의 파라미터를 입력하면 개별적 환경의 온도 조건이 순차적으로 자동 진행하는 기능을 사용할 수 있다. 그 외 다른 Application 기능이 있다,

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