진공 리플로우 동영상

진공 리프로우 동영상 입니다.  문의 info@namaSMT.com

 

 

 

생각의 꿈의 기술을 세상 밖을 보게 하는 것이 엔지니어 꿈입니다.이러한 꿈이 실현하기 위함 무한한 상상력 과 반복적인 도전 과 시험의 결과 입니다.성공은 저절로 이루어 지지 않습니다.

특히 엔지니어는 땀의 결실이 미래의 보다 경쟁력 있는 기술적 자산이 되리라 생각 합니다.

정보는 넘치며, 깊이의 상식이 부적한 시대에 있습니다.

기술도 달인 과 같이 반복적인 시험을 통하여  숨어있는 기술을 세상 밖으로 내놓아야 하며 또한 이를 통하여 보람 과 미래의 복지된 삶이 되어야 합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Void Zero Reflow Soldering ?

 

 

 

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솔더 면적이 매우 큰 응용 분야 (예 : IGBT)에서는 기포의 팽창력이 용융 솔더의 모세관 력을 극복하기에 충분하지 않습니다. 기포는 용융 된 납땜 영역을 빠져 나가고 내부에 잠겨져있을 수 없습니다. 이 경우 공극률을 최소화하기 위해 진공 단계 직후에 양압을가합니다. 대기압 이상으로 챔버 2-3bar를 가압하면 기포가 더 압착됩니다. 이는 대 면적 납땜에도 매우 우수한 공극 제거를 초래합니다. 제품 옵션의 "정압"을 참조하십시오.

 

 

포름산을 사용한 플럭스리스 리플 로우 납땜

 

 

처리 전 산화 구리 패드   

 

 

 

포름산으로 환원 된 산소 막

 

포름산 (HCOOH)을 질소와 함께 사용할 수 있으므로 비용 효율적이고 안정적인 납땜 공정이 이루어 지므로 공정에 플럭스 제가 필요하지 않으면 서 산화막 형성을 줄입니다. 포름산 표면 활성화는 표면에 걸친 공극률과 관련하여 우수한 결과를 제공한다.

포름산 증기는 산화막을 제거하여 습윤을 억제합니다. 포름산은 버블 러에 의해 적용됩니다. 질소는 버블 러를 통해 분사되어 포름산이 농축되어 챔버로 방출됩니다. 버블 러는 당사 제품 범위의 모든 오븐에 표준으로 통합되어 있습니다.

화학 반응은 어떻게 작동합니까?

금속 산화물 + HCOOH-> 금속 + CO2 + H2O

150-200 ° C 이상의 온도에서 표면의 금속 산화막은 금속 표면을 깨끗하게하기 위해 감소됩니다. 가스 생성물 CO2 및 물은 단순히 건조 질소로 퍼지되고 대기로 배출된다.

이 프로세스 의 장점 은 다음과 같습니다.

• 안전 공학은 수소를 사용하는 공정에 비해 덜 복잡합니다
• 비용 효율적입니다
• 제어하기 쉽습니다 (프로그램 가능한 컨트롤러는 매우 높은 정확도를 제공합니다)
• 플럭 싱제를 사용할 필요가 없습니다
• 산화 표면 없음