#소형리플로우판매3 301 Reflow Reflow 사용을 하는 종류는 SMD 부품을 Soldering 하는 방법 과 SMD 부품의 내구성 시험을 위한 방법 2가지로 구분할 수 있다. 이러한 사용에 있어 사용 목적에 따라 reflow 선택 방법 다양하다. Reflow Soldering은 단순하게 부품의 손상 없이 reflow Soldering 구현을 하면 된다. 부품 신뢰성 용도의 reflow 사용을 위하여 IPC JEDEC 온도 Curve 구현이 되어야 하기에 일반 Reflow Soldering 하는 가능에 비하여 더욱 정밀함 과 온도 Curve 구현이 되어야 한다. 또한 SMD 부품 시험에 누구나 공감되는 검증된 장비를 사용을 하여야 믿음 과 신뢰 결과가 되리라 생각한다. JEDEC 규정도 맺 번에 거처 변경되었고 또한 세분화되었다. 가장.. 2021. 12. 9. 소형 리플로우 구입에 따른 정보 소형 reflow 은 Conveyor 방식 과 batch Reflow Ovene 2 종류로 구분된다. Reflow는 SMD 부품 결합을 위하여 반드시 Reflow Soldering을 사용을 하여야 한다. Re flow의 어원은 Flow에서 파생된 언어 단어이다. SMD 부품을 작업하기 전 은 Wave Soldering을 사용하여 Soldering을 하였다.이때 Soldering을 Wave. flow Soldering으로 표현을 하였다. Wave 하지 않은 표면 Soldering을 reflow Soldering을 표현되었다. SMD {Surface Mount Device} 부품을 결합을 위하여 Reflow을 사용을 하여야 한다. Reflow Oven은 매우 다양하며 제품의 성능 가격이 전문가 아니면 용도에.. 2021. 9. 24. 소형 리플로우 구입 전 Check point 자료 리플로우는 매우 다양한 제품 들이 있습니다. SMD 부품 변화에 따라 Device는 더욱 Compact 하여지고 있으며 또한 무결점의 품질을 요구하는 시대에 있습니다. 과거의 단순 열을 가열하여 솔더링하는 시대의 부품과는 매우 정밀하고 Module 부품화 되어 가고 있습니다. 또한 무결점의 Soldering 구현을 위하여 예열. ramp 상승 . Reflow 구간의 온도 구현이 되어야 합니다. 이러한 온도 구현을 위하여 작업하는 부품 솔더링 목적에 적합한 제품 선택을 하여야 합니다. 또한 솔더크림은 어떠한 소재를 사용을 하며 목적된 작업에 적합한 Reflow 선택하여야 합니다. 또한 향후 수년후 부품의 변화를 예측하고 구입을 한다면 더욱 좋습니다. 대부분 SMD 부품이 reflow 공정에서 98% 이상 .. 2021. 9. 24. 이전 1 다음
