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수동. SMD 부품 계수기 5세대- Mega 동영상 SMD 전문 계수기 생산 업체인 남아전자산업에서 5세대 Mega SMD 계수기 출시를 하였습니다. Mega 제품은 1990년 초기 출시 후 지속적인 up grade 통하여 전 세계 시장에 판매하여 온 모델입니다. ​ 가장 안정적이고 내구성 및 정밀 SMD 계수가 우수한 경제적인 SMD 계수기입니다 하기 동영상을 참고하여 주시기 바랍니다. ​ Mega 5세대 SMD Counter 입니다. 남아전자산업은 7개 모델의 다양한 SMD 부품 계수기 제품 있습니다. Mega 계수기는 가장 안정적이고 내구성이 우수한 제품입니다. ​ 남아전자산업은 1988년 설립 후. Mega 제품을 가장 먼저 수출한 모델입니다. ​ ​ ​ ​ ​SMD 자동 계수기 ​ ​ ​ 자동부품계수기 자동 부품 계수기는 Giga 제품이 대표적인.. 2022. 4. 29.
Lab & Prototype reflow 선택 방법 Reflow 제품은 매우 다양하고 많은 장비들이 있습니다. 이러한 장비에서 올바른 선택을 하는데 조금이나마 도움이 되었으면 합니다. >> 본 내용은 Lab. QC. Prototype 사용 고객을 위한 Small reflow 장비에 대한 내용입니다. 먼저 사용 목적 및 SMD Device의 분류를 먼저 하여야 합니다. 이러한 이유는 BGA. LGA . Platchip 등을 reflow soldering을 한다면 full Air Convection " 대류 기류" 장비를 사용을 하여야 합니다. 또한 IR Heating 방식으로는 부품의 안전성에 한계가 있기 때문입니다. BGA . LGA 2~3년부터 Void 감소를 위한 reflow 환경을 많이 요구하고 있습니다. 이러한 reflow 사용 환경을 미리 계획을.. 2022. 4. 25.
중고. 탁상형 소형 리플로우 PC제어 방식 소형 리플로우 장비로 2장비 모두 PC 제어 운영 장비로 장비의 특징 및 세부적 내용은 하기 내용을 참고 바랍니다. 판매 제품 2종류  ○  1)  200C  reflowMax 온도 300'C  /  Work Area 360 x 230mm / Hot Air Convection x2 fan Motor  / 온도 파라메터 40온도 구간 / PC 제어 방식 / Reflow에 온도 파라메터 5개저장 = 저장 후 PC 없이 사용 가능. 장비에서 수동 온도 파라메터 Edit. 저장 가능.세부  Spec 하기 참고 하세요  ○  2) 1000S reflow Max 온도 320'C  /  Work Area 300 x 230mm / 온도 파라메터 10온도 구간 / PC 제어 방식 / Reflow 완료 후 Door 자동... 2022. 4. 21.
연구 개발에 적합한 SMD 실장 장비 연구개발에 적합한 SMD 실장 장비 연구 개발에 사용되는 SMD 장비 찿는데 많은 어려움 있다, 이것은 장비 사용이 쉬어야 하며 또한 경제적이어야 한다. 연구 개발에 사용 되는 장비는 SMD Assembly 보다 간편하고 정상적인 조립 후 시험이 되어야 한다. 이러한 조건에 가장 접근성이 높은 제품을 구성하여 상품 하였다. SMD 부품을 자동 얼라이먼트 실장하면 Gerber data 변환 좌표 설정하기에 보다 빠른 프로그램 작업 가능한다. Feeder 기본 29개. SO. SOP 실장을 위한 Tube 진동 Feeder 기본 구성 하였다. 최대 부품은 58개 tape Feeder 사용가능하다. 가장 핵심적인 것은 "29개 Feeder Module을 Docking" 한번에 착.탈하는 방법이다. 이것은 부품 .. 2022. 4. 6.
"SMD 실장" 장비 for lab Small Volume 많은 Lab SMD 실장 장비가 있다. 시대 변화에 따라 Chip device는 극소화 되므로인하여 장비의 사용 주기가 짧다, 초박형 Chip을 실장 하지 못하는 이유 와 정밀도 문제이기 떄문이다. 그간 Lab. Samll 장비를 유럽. 중국 장비를 20년 이상 판매 경험을 하였다. 기능성 떨어지는 장비 판매로 매우 실망을 준데 대하여 죄송함도 있다. 다양한 고객 만족도 경험을 통하여, 문제되는 장비는 판매을 하지 않는것이 원칙이다. 모든 장비는 고객의 검증이 필요하다. 소형 마운터 경우 X.Y 제어 하는 모터가 Stepping Motor로 정밀도 한계가 있다, 이러한 정밀 실장을 위하여 기본적으로 갖추어야 하는 제어 능력. 구동 능력이다. 써버모터 사용을 하여야 한다. Stepping 모터는 속도 관속.. 2022. 2. 28.
301 Reflow Reflow 사용을 하는 종류는 SMD 부품을 Soldering 하는 방법 과 SMD 부품의 내구성 시험을 위한 방법 2가지로 구분할 수 있다. 이러한 사용에 있어 사용 목적에 따라 reflow 선택 방법 다양하다. Reflow Soldering은 단순하게 부품의 손상 없이 reflow Soldering 구현을 하면 된다. 부품 신뢰성 용도의 reflow 사용을 위하여 IPC JEDEC 온도 Curve 구현이 되어야 하기에 일반 Reflow Soldering 하는 가능에 비하여 더욱 정밀함 과 온도 Curve 구현이 되어야 한다. 또한 SMD 부품 시험에 누구나 공감되는 검증된 장비를 사용을 하여야 믿음 과 신뢰 결과가 되리라 생각한다. JEDEC 규정도 맺 번에 거처 변경되었고 또한 세분화되었다. 가장.. 2021. 12. 9.
소형 리플로우 구입에 따른 정보 소형 reflow 은 Conveyor 방식 과 batch Reflow Ovene 2 종류로 구분된다. Reflow는 SMD 부품 결합을 위하여 반드시 Reflow Soldering을 사용을 하여야 한다. Re flow의 어원은 Flow에서 파생된 언어 단어이다. SMD 부품을 작업하기 전 은 Wave Soldering을 사용하여 Soldering을 하였다.이때 Soldering을 Wave. flow Soldering으로 표현을 하였다. Wave 하지 않은 표면 Soldering을 reflow Soldering을 표현되었다. SMD {Surface Mount Device} 부품을 결합을 위하여 Reflow을 사용을 하여야 한다. Reflow Oven은 매우 다양하며 제품의 성능 가격이 전문가 아니면 용도에.. 2021. 9. 24.
소형 리플로우 구입 전 Check point 자료 리플로우는 매우 다양한 제품 들이 있습니다. SMD 부품 변화에 따라 Device는 더욱 Compact 하여지고 있으며 또한 무결점의 품질을 요구하는 시대에 있습니다. 과거의 단순 열을 가열하여 솔더링하는 시대의 부품과는 매우 정밀하고 Module 부품화 되어 가고 있습니다. 또한 무결점의 Soldering 구현을 위하여 예열. ramp 상승 . Reflow 구간의 온도 구현이 되어야 합니다. 이러한 온도 구현을 위하여 작업하는 부품 솔더링 목적에 적합한 제품 선택을 하여야 합니다. 또한 솔더크림은 어떠한 소재를 사용을 하며 목적된 작업에 적합한 Reflow 선택하여야 합니다. 또한 향후 수년후 부품의 변화를 예측하고 구입을 한다면 더욱 좋습니다. 대부분 SMD 부품이 reflow 공정에서 98% 이상 .. 2021. 9. 24.

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